Halbleiter Ausrüstungsfeld

Zu den Halbleiteranlagen gehören hauptsächlich Einkristallöfen, Dampfepitaxieöfen, Oxidationsöfen, Magnetron-Sputteranlagen, chemisch-mechanische Poliermaschinen, Lithographieanlagen, Ionenimplantationsanlagen, Wafer-Sägen, Wafer-Dünnungsmaschinen, Ätzmaschinen usw.

In diesem Bereich werden hauptsächlich Verbindungselemente unseres Unternehmens aus Speziallegierungswerkstoffen eingesetzt, insbesondere solche nach ASTMA-453-Gr.660, a286, 1.4980, 718, GH4169, GH2132, X750, N07090, 707718, Nimonic90, TC4, Ti-6AL-4V usw.